西卡sika的电子绝缘灌封胶，可以满足满足众多行业包括电子元器件、汽车、航空等对于电子电气组件灌封、封装和真空树脂浸渍密封的严苛要求。为各种元器件如：电容，继电器，变压器，传感器，电路板，线圈，电气元件，滤波器等提供可靠的�；�。性能方面，具有卓越的耐高温性能可配合无铅焊接工艺，且产品集出众的机械及化学稳定性与高纯度于一身，最大化灌封敏感电子元件过程中的安全性。西卡sika电子灌封胶特点，环氧树脂和聚氨酯树脂、100%无溶剂、耐老化、机械强度高、耐化学及环境影响、出众的耐热性能、易于操作、热传导性、出众的形状稳定性、高纯度、阻燃、绝缘�；ば阅�、耐热冲击。西卡sika电子灌封胶的应用效果，手机或者平板的中框粘接，后盖和结构件粘接，触摸屏粘接和密封。摄像头的�？檎辰�。导热阻燃胶，导热界面材料，导热灌封材料。
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